同方微电子携手华虹NEC发力移动支付市场

北京同方微电子设计有限公司（以下简称“同方微电子”）与上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日共同宣布，基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功地开发出通过银联认证的国产移动支付芯片（THC80F09BC）。该芯片能够在不同的应用场景下配合银联为用户提供安全、优质的移动支付解决方案，实现手机与银行IC卡真正的合二为一，使得用户可以随时随地实现包括水电煤公共事业缴费、在便利店快速购物在内的各种支付，不仅能提高用户支付的便利性，也能对用户支付提供安全保证。

同方微电子副总段立先生表示：“移动支付是移动互联网时代的创新性应用模式，有着巨大的发展潜力和商业前景。同方微电子采用华虹NEC国内最先进的工艺技术设计生产地高安全、高性能的移动支付芯片通过了银联的资质认证，不仅是对同方微电子在国内安全芯片设计能力上的充分肯定，也打破了国外厂商在该领域的技术垄断，必将对我国移动支付市场的良性发展起到积极的作用。”

华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示：“华虹NEC非常荣幸同方微电子能够选择我们0.13微米嵌入式存储器工艺来开发最新、最先进的移动支付芯片，这说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户的充分认可。我们将努力配合国内的设计公司，与产业链上下游的合作厂商一起为我国的移动支付应用贡献自己微薄的力量。”

目前，同方微电子的芯片及方案已经广泛应用在了二代证、SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小额支付卡、电表卡、USB-KEY、可信计算、非接触读写机具等领域，截至目前，同方微电子的芯片累计出货量已经超过14亿颗。